道宜半导体获数千万PreA++轮融资，元禾原点领投

高端半导体封测材料企业「道宜半导体」已完成数千万PreA++轮融资。本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，多维资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。 上海「道宜半导体」材料有限公司原为道生天合半导体及电子材料事业部，于2020年5月独立发展，企业核心团队集合了行业内多家头部材料企业的高管及研发技术专家。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP