道宜半导体获数千万元PreA++轮融资

高端半导体封测材料企业“道宜半导体”已完成数千万元PreA++轮融资。本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，多维资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。