苹果已开始为未来的iPhone机型设计2nm芯片

苹果已启动基于台积电2nm工艺的芯片设计，台积电计划2024年4月投产2nm机台，预计2025年量产。该技术相比3nm可实现性能提升和功耗降低。苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。三星和英特尔也在积极研发2nm级制程技术，竞争日益激烈。（半导体产业纵横） (投资界) 下载投资界APP