新型食品包材企业天加新材完成1亿元B轮融资，盛银投资领投

投资界（ID：pedaily2012）3月13日消息，国内领先的功能性薄膜材料创新型企业——天加新材料集团股份有限公司（以下简称：天加新材）完成1.0亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中关村科技租赁提供债权支持，元赋资本担任本次融资独家财务顾问，本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP