数字后端EDA企业「日观芯设」完成数千万元Pre-A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）4月1日消息，据半导体行业观察报道，数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。势能资本担任本轮融资财务顾问。 (投资界讯) 原文链接