先进制造
投资界全方位播报投资界先进制造行业相关话题,全面解读投资界先进制造行业投资、融资、并购等动态。
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「安湃芯研」完成近亿元A 轮融资,同创伟业、夏创创投联合领投
安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业。 -
谷歌新一代AI芯片发布,Jeff Dean:AI硬件性能提升更难了
谷歌表示,Cloud TPU v5e是Google Cloud 最新一代 AI 加速器,专为提供中大规模训练和推理所需的成本效益和性能而构建。 -
3D NAND还是卷到了300层
SK海力士是业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。8月9日宣布了321层4D NAND样品的发布。 -
健网科技获近亿元A轮融资,浙能基金、鼎晖投资联合领投
健网科技成立于2011年,聚焦电力电子领域,是一家专注于智能电网开发及制造的高新技术企业。公司的主要产品包括新能源充/换电系统、分布式储能系统以及智慧能源运营管理平台。 -
芯片集成度飙升,物理验证成为关键
云计算为现代IC验证提供了有效的途径,通过云验证,企业可以轻松地从本地数百核扩展到云端的数千核。 -
芯片巨头,争艳Hotchips
作为处理器领域巨头,英特尔在 Hot Chips 2023上分享了其下一代 Xeon 处理器 Granite Rapids 和 Sierra Forest的细节。 -
全球面板,就看中国人的了!
未来随着面板尺寸继续提升,高世代产线的重要性也越来越大。目前全球共有5条10.5代线,其中四条掌握在中国大陆企业手中。 -
「和超高装」完成数千万元Pre-A轮融资,中科创星领投
未来,随着高能物理、癌症医疗、同步辐射光源、核废料处理等重大科研设施的建设,市场规模有望超200亿元。 -
中国HPC,潜力无限
HPC 诞生于内部数据中心,拥有高速处理数据和执行复杂计算。为了做 HPC 领域的领导者,英伟达、AMD、英特尔在 HPC 应用领域也是进展不断。 -
丰蕾科技完成超亿元A轮融资,高瓴创投、鼎晖百孚出手
丰蕾科技成立于2015年,是一家专注于高安全工业控制基础软硬件及高端装备研制过程工业软件研发、生产与销售的厂商。创始团队介绍,丰蕾科技聚焦工业研发设计类软件核心技术,团队经过近二十年的积累与沉淀,为解... -
光伏投资的「明牌」:聊聊MLPE
MLPE创业不像钙钛矿,需要全球最顶尖的科学家团队,但它依然很不容易,其难度主要来自于多个学科的交叉(光伏技术+电力电子+物联通讯+信息技术),其中任何一个学科的作用都非常重要。 -
英国芯片,何以至此?
对于21世纪前十年的英国来说,左手是ARM,右手是Imagination,俨然一副高科技大国的模样,但一场危机早已在平静的水面下孕育。 -
天能新材料完成10亿元A轮融资
浙江天能新材料有限公司成立于2018年10月,是国内新能源动力电池行业龙头企业天能动力旗下的锂电回收板块主体,主要从事废旧锂离子电池的回收处置、再生利用及梯级利用。

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