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汽车压力传感器厂商「莱顿电子」获蓝湖资本近亿元C轮融资
莱顿电子成立于2009年，总部和制造基地位于江苏省无锡市，主营业务为设计和制造压力传感器及温度压力一体式传感器。2023-04-23 17:19 -
人工晶状体材料研发商「眼得乐」完成亿元B轮融资，元生创投领投
融资所获资金将用于加快眼得乐新一代创新材料人工晶状体的临床及已上市产品的商业化布局等。 -
「西湖心辰」获汤姆猫战略投资，深化布局AGI时代
依托西湖大学深度学习实验室，西湖心辰成立于2021年7月，创始人蓝振忠博士毕业于卡耐基梅隆大学，在谷歌AI部门工作期间，负责过多个自然语言处理和计算视觉的项目，成功开发出了谷歌大模型BERT的轻量化版... -
广州产投集团领投中科宇航5亿元， 打造商业航天南方重要制造基地
中科宇航由中国科学院力学研究所培育孵化，主要从事太空科技探索、空天飞行器研发集成和宇航发射服务。 -
首发 | 博奥信完成B+轮融资，持续打造创新抗体开发平台
本轮融资用于巩固和加强博奥信全球创新管线的开发与推进，同时也为公司强劲的创新抗体发现平台提供资金保障。 -
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恩茁科技完成Pre-A轮千万级融资，致力于推广纸钵育苗技术应用
恩茁科技创立于2015年，是一家致力于提高农业自动化、智能化、精准化的高科技企业。 -
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华迈电气获数百万元Pre-A轮融资，知名LP投资人王彩虹、刘克勇参与完成
「华迈电气」成立于2021年12月，总部位于苏州，主要从事高低压变频器、伺服驱动控制器、自动化控制设备、工业控制、工业4.0等产品的研发、生产和销售。 -
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高性能GPU芯片研发商「芯瞳半导体」完成超亿元A轮融资
芯瞳半导体是一家自主设计研发GPU芯片及GPU解决方案的高科技公司，致力于为云端、终端客户提供可持续发展的国产GPU解决方案。 -
海森生物完成3.15亿美元融资，康桥资本与穆巴达拉共同领投
海森生物是一家创新型生物医药企业，由康桥资本、合肥产投集团与合肥市肥东县共同投资组建。 -
高集成安全移动支付芯片设计及制造企业「科道芯国」完成超亿元C轮融资
「科道芯国」致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业 IC+IT 集成解决方案提供，目前在超级SIM、智能电子学生证、数字人民币硬钱包等方面从操作系统、硬件、平台、到应用有完整的解决方案和...2023-04-20 11:56 -
专注于光量子集成芯片设计「硅臻量子」获1500万新一轮融资，国芯科技投资
成立于2020年的硅臻量子，是一家专注于光量子集成芯片设计的高新技术企业，矢志通过集成芯片技术让量子信息产品变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠 -
众调科技连获两轮近亿元融资，博康共赢、嘉定创投旗下天使基金、国科投资出手
此次融资主要用于优化数智中台产品线、升级门店智能订阅服务及开展AI平台建设。 -
