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联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装
英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤 TSV 技术，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效...从小皮革厂发展成世界第一，打破国际垄断，这家公司凭什么？
从一家小皮革厂起步，经过20多年的发展成为中国化工行业唯一一家在近千亿的市场中占据寡头垄断地位且长期保持稳定丰厚利润的企业，万华化学到底凭的是什么？
半导体产业纵横
砺石商业评论
