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AI芯片公司「鲲云科技」获数亿元C轮融资,普罗资本领投
「鲲云科技」推出的基于CAISA芯片的系列算力产品已服务中国移动、中国联通、中国电信、中国铁塔、浪潮集团、中控技术、中电科等700多家信息化企业,所交付的算力产品支撑客户在石化、矿山、电力、城市生命线... -
市场回暖,2024年智能手机会不会涨价
结合今年各手机新品发布的价格来看,明年智能手机的价格可能会有所调涨,毕竟今年很多厂商已经进行了一定程度的下调。 -
闪存芯片将掀起新一轮涨价潮
在整体市场需求增长的带动下,NOR Flash市场的绝对数量增长的同时,其相对份额也会提升,特别是在车用领域,它有望分食DRAM和NAND Flash的份额,在原有15%的基础上进一步提升。 -
湃睿半导体完成数千万元A轮融资,毅达资本领投
湃睿半导体的四位联合创始人在传感器半导体领域都有着20年以上的经验,创始人来自Samsung、Elmos、Micronas、ams等公司。 -
汽车芯片应用将迎来爆点,6类产品开始冲刺
汽车芯片的长期发展前景也很乐观,未来几年,每辆车的半导体含量将稳步增长。S&P AutoTechInsight在2023年1月预测,未来7年,每辆车的平均半导体含量将增长80%。 -
与英伟达正面交锋的AMD
苏姿丰曾表示,“我们希望成为这个(人工智能)市场的重要参与者。”她提到,AMD正致力于在AI软件套件方面进行改进。 -
「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资,合创资本领投
华辰芯光成立于2021年9月,公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场,是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。 -
客户变敌人,英伟达帝国出现一条裂缝
回过头看,正是英伟达从管理风格到战略蓝图的偏执使它抓住了AI的时代红利。但红利过后,英伟达激进的业务风格也使其更容易陷入到动荡中。 -
王晓刚:人工智能带给智能汽车领域的变化和机遇
未来大模型给智能汽车带来了非常大的行业变革,一个是端到端的自动驾驶,另外一个是智能座舱里面形成以做大模型为基础的座舱的大脑,最后我们的驾驶和座舱逐渐深度融合。 -
HBM技术,如何发展?
虽然目前业界都在集中研发HBM3的迭代产品,但是厂商们为了争夺市场的话语权,对于未来HBM技术开发有着各自不同的见解与想法。