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上海先进半导体在港挂牌上市 筹资6.5亿港元
4月7日，上海先进半导体（3355）在香港联交所正式挂牌交易，开盘报价为1.85港元，比1.6港元的招股价高出近16%。按照每股1.6港元的定价，先进半导体此次上市集资额度达到6.5亿港元。 -
先进半导体今天在港启动IPO 预计上半年扭亏
北京时间3月27日消息，据香港媒体报道，上海先进半导体制造有限公司(简称“先进半导体”)上周日宣布，随着8英寸晶圆订单的增加，该公司有望于今年上半年实现扭亏为盈。此外，该公司还计划于今日在香港联交所挂...
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