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芯片封装设备研发商「微见智能」获超亿元B轮融资
微见智能成立于2019 年，是一家专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备研发制造的企业，产品广泛应用于集成电路封装测试领域。微见智能完成超亿元B轮融资，加大研发和产品布局力度
「微见智能」成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备。「微见智能」完成近亿元A+轮融资，海通开元领投
微见智能成立于2019年，深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，是一家半导体封装设备企业。高精度固晶设备厂商「微见智能」获数千万元Pre-A轮融资，中芯聚源领投
微见智能成立于2019年12月，位于深圳，主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。
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