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专注全栈式微系统解决方案，锐盟半导体完成新一轮近亿元融资
锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。锐盟半导体获数千万元人民币Pre-A+轮投资，毅达资本、合创资本投资
「锐盟半导体」成立于2020年，正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商，构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。专注全栈式微系统解决方案，锐盟半导体获数千万pre-A+轮融资
目前，锐盟半导体锚准3C数码、汽车两个领域，已同十数家行业内头部企业达成合作和商业化应用。「锐盟半导体」获青松基金数千万元Pre-A+轮投资
据不完全测算，当前「锐盟半导体」推出的各类人机交互芯片市场容量已近1000亿元、预计到2025年市场规模将超1200亿元（不含脑机接口芯片）。锐盟半导体获数千万元Pre-A轮融资，高新投、小禾创业联合领投
相关资金将用于加速产品布局、人才梯队建设、供应链及质量体系建设。
AriaLiu
融资大事件
