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专注集成电路封装基板，芯承半导体完成数千万元A轮融资
中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。近日，芯承半导体完...封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元Pre-A++轮融资
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。芯承半导体完成数亿元融资，龙芯资本、鼎晖百孚等出手
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。
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