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半导体封装
半导体封装
半导体封装最新资讯,投资界全方位播报半导体封装相关话题,全面解读半导体封装投资、融资、并购等动态。
玻璃基板:AI存储未来几年最大的预期差之一
几十年来有机基板面临性能瓶颈,玻璃基板优势凸显,各巨头纷纷布局,其虽前景广阔但商业化有挑战,材料创新或突破计算瓶颈。
英特尔
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锦缎
2026-01-07 09:41
科瑞尔完成数千万元A+轮融资,浙创投出手
科瑞尔完成数千万元A+轮融资,本轮融资将用于产品研发与运营资金补充。
科瑞尔
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2025-03-20 17:32
LED封装企业「芯芯半导体」获投4亿元
芯芯半导体成立于2021年,隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。
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2023-11-10 17:40
「微见智能」完成近亿元A+轮融资,海通开元领投
微见智能成立于2019年,深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产,是一家半导体封装设备企业。
微见智能
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融资大事件
2023-10-23 10:59
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