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电子陶瓷产品最新资讯，投资界全方位播报电子陶瓷产品相关话题,全面解读电子陶瓷产品投资、融资、并购等动态。
年内连融两轮，湃泊科技获亿元级融资
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。
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2024-09-05 10:30
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