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热沉材料
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钨铱电子完成千万级Pre-A轮融资，煜华资本领投
钨铱电子，作为半导体热沉材料技术的领航者，其创新产品广泛应用于光通信、工业激光、激光雷达及激光显示等高增长潜力行业。瑞为新材完成数千万元 A+轮融资，毅达资本领投
瑞为新材料成立于 2021年，位于南京市六合区，是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成...
融资大事件
