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传感芯片
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光子行科技完成天使轮融资，险峰K2VC领投
光子行科技成立于2023年9月1日，是一家致力于硅基光子传感芯片的研发，以及标准化硅光传感器和系统的产品开发与应用创新的高科技企业。灵明光子完成C3轮融资，加速核心技术的迭代升级与量产能力提升
灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江、浙江德清设有研发中心。南京48岁大叔卖无线传感芯片：年入3.48亿
无线传感SoC技术正站在多个产业变革的交汇点，其应用不再局限于单一场景，而是延伸至几大高速增长的赛道：电动汽车、工业与能源。毫米波传感芯片企业「正和微芯」完成近亿元A轮融资
正和微芯作为国家高新技术企业，专注于“感知+连接”技术，致力于提供业界领先的毫米波智能传感芯片及整体解决方案。
融资大事件
铅笔道
