先进制造
投资界全方位播报投资界先进制造行业相关话题,全面解读投资界先进制造行业投资、融资、并购等动态。
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低碳发展 绿色先行,重庆高新区下好“双碳”先手棋
预计“十四五”期间,重庆高新区核心区将建成市级绿色工厂20个以上、国家级绿色工厂2个以上,市级、国家级绿色园区1个,绿色低碳产业总规模达500亿元,引领整个西部乃至全国绿色低碳产业的发展。 -
「北一半导体」完成超1.5亿元B轮融资,基石资本领投
公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。 -
拆解宁德时代市占率背后:动力电池的面子和里子
每一次动力电池月度数据的公布都会引发市场的热烈解读,伴随着吃瓜群众看戏的心态,宁德时代注定是市场的聚焦点。 -
eVTOL企业「零重力飞机工业」完成近亿元新一轮融资,联想创投、啟赋资本联合领投
零重力飞机工业是一家院士领军、技术领先的载人电动垂直起降(eVTOL)飞行器创新型企业。 -
大型无人货运飞机「白鲸航线」完成数千万天使轮融资,真成投资领投
本轮资金将主要用于大型无人货运飞机的研制设计、试验台搭建、机体结构强度试验等技术工作。 -
半导体的第五个历史大周期即将启动?
汽车可以实现智能驾驶,将人从无聊的驾驶工作中解脱出来。在这个过程中,对整个半导体行业的拉动将是指数性的,因为智能驾驶需要的半导体量非常大。 -
从砂到芯:芯片的一生
芯片制造是国产芯片的最为重要的推动力,只有当我们全面拥抱制造,才能真正支撑起来芯片设计和应用等环节,而这将会是不断的投入和企业不断的整合并购。 -
首发 | 之行无界半导体获前海方舟系基金数千万元种子轮投资
之行无界成立于2023年3月,是国内首家致力于开发基于RISC-V空间计算芯片的半导体公司。 -
芯承半导体完成数亿元融资,龙芯资本、鼎晖百孚等出手
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。 -
北云科技获数亿元投资,产投携手布局高精定位
北云科技提供包括卫星导航、惯性导航、组合导航、视觉融合定位SDK软件包等全系列产品,为汽车主机厂和各类智能载体开发厂商提供兼具性能和成本优势的高精度定位解决方案,车厂和厂商可根据自己的需求选择产品。 -
618英伟达显卡大战AMD,但大部分人都买错了?
对于多数玩家来说,其实也不需要无脑上最新、最强的显卡,更应该结合自己的实际需求和预算,挑选一款合适的显卡。

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