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先进制造
投资界全方位播报投资界先进制造行业相关话题,全面解读投资界先进制造行业投资、融资、并购等动态。
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跃昉科技完成亿元级A轮融资，华金资本领投
本轮融资完成后，跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设，对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展，提高产品在细分市场的市场占有率，进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展，使跃昉科技向... -
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中国半导体巨头，冰火两重天
与大多数其他半导体市场形成鲜明对比的是，汽车半导体库存普遍低于预期水平，汽车半导体市场在2023年以及本十年末将呈现健康的增长。 -
AMD、英伟达，显卡战火依旧
在不久前结束的GTC上，英伟达展示了Grace这一产品的实物，也象征着其正式入局ARM CPU市场。 -
「氢易能源」完成数千万元Pre-A轮融资，推动有机液体储氢技术商业化
氢易能源科技有限公司设立于2021年，是在西安交通大学和陕西省秦创原创新驱动平台共同推动下成立的科研创新型企业，公司总部位于陕西省西咸新区 -
「进化半导体」完成近亿元融资，推动氧化镓材料国产化
本轮融资的完成，将加快推动氧化镓材料的国产化进程，是产业链核心环节在新一代半导体产业生态布局中的重大进展，也是创新工艺构想加快向现实生产力转化的又一棒加速度接力。 -
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国科炭美完成数千万种子轮融资，凯风创投独家投资
国科炭美的本轮融资，将用于建设钠离子电池硬碳负极材料的千吨规模化产线，以及建设碳材料研究院。 -
宜宾锂宝完成25.78亿B轮融资，VC/PE阵容豪华
宜宾锂宝新材料有限公司是一家致力于锂（钠）电正极材料及前驱体生产与研发的高科技企业，成立于2017年7月，由天原股份、国光电器、江苏国泰等上市公司共同投资组建。 -
半导体投资的昨天、 今天、 明天
中国的半导体行业在一些领域已经产能过剩，无序竞争和碎片化比较严重，不利于行业的长期健康发展。并购整合时代已经来临，坚持与龙头企业和“未来的冠军”合作，协助它们去进行并购和整合。 -
半导体芯片研发企业「物奇微电子」完成战略融资，中移股权基金出手
本轮融资将主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备，构建覆盖整个WiFi 6产品组合和WiFi 7的市场化布局，协同推进国产高端WiFi芯片实现新突破，重塑国内乃... -
14nm制程的「卡脖子」效应
14nm依然是不可或缺的，它似乎是一个沙漏的中间部分，虽然很细，不像两头（成熟制程和最先进制程）那么显眼，却是必不可少的，没有它，整个沙漏将无法工作。 -
ARM赴美上市，不掩饰的杀鸡取卵
随着软银不断消耗 ARM 过去积累的声誉和信任，以及 RISC-V 的不断发展，这家诞生于 1978 年的芯片公司不知道会走向何方。 -
聚焦光电转换材料，「绿人科技」获数千万元A轮融资
绿人科技是一家专业从事半导体光电材料研发、生产、销售和服务的高科技企业。公司总部位于北京，拥有河北邯郸合成材料基地，江苏邳州终端材料基地，形成一体两翼的发展格局。 -
碳化硅：成也马斯克，败也马斯克
一家千亿市值的新能源车企业，很可能带动几十家百亿市值的供应链公司，它们背后可能是更多的就业、利税和高收入岗位。 -
首发 | 3D打印工业化应用公司「美迈科技」获赤子基金千万级天使轮融资
美迈科技多年来深耕3D打印工业化应用，主要采用混合3D打印技术（3D打印+精密金属热成型技术），为航天航空、汽车制造、机械设备、兵工装备、船用机械等领域提供大型复杂精密金属零部件的单件、中小批量快速制... -
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享刻智能获4000万天使轮融资，真格基金、中关村智友科学家基金联合领投
本轮融资将用于公司核心技术多模态机器人技术及系统设计，初代产品开发，研发及产品化团队的搭建及扩充。
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陈渝津
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