半导体行业观察的文章_第11页

投资界半导体行业观察第11页

3D NAND，可以怎么玩

迄今为止，主流的3D NAND架构大抵有以上这五种：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。

3D NAND 芯片 V-NAND
2023-02-15 11:07
ChatGPT需要怎样的芯片？

生成类模型通过海量数据训练，可以产生前所未有的高质量输出，目前已经有了不少明确的应用市场，包括搜索、对话机器人、图像生成和编辑等等，未来可望会得到更多的应用，这也对于相关的芯片提出了需求。

ChatGPT 芯片生成类模型
2023-02-14 10:48
IEDM 2022上的新型存储

当前的新兴存储器领域的大部分研究现在都集中在铁电存储器（ferroelectric memories）上。

铁电存储器 IEDM 三星
2023-02-13 10:47
光罩，国内奋起直追

本土光罩厂的大建序幕已经拉开，这也必将补齐本土芯片产业链的又一块版图。

光罩集成电路国内市场
2023-02-06 12:29
背面供电，可以怎么玩？

在本文中，我们通过考虑三种PDN配置，对BPR和背面电网进行了整体评估，传统PDN配置为正面（FS）、带BPR的FS电力输送（FSBPR）和带BPR（BSBPR）的背面电力输送。

背面供电 PDN配置芯片半导体
2023-01-30 17:32
没有安全感的英飞凌

在SiC这一颇具发展潜力、又波云诡谲的市场中，英飞凌似乎愈发变得没有安全感。

英飞凌 SIC 芯片半导体
2023-01-30 17:21
打不死的八位MCU

8 位MCU能够在市场上历久不衰，其最大的原因是在某些应用方面有不可取代性。

8 位MCU 芯片半导体
2023-01-28 15:34
Arm的崛起故事

1983 年，Acorn Computers 处于世界之巅。不幸的是，麻烦就在眼前。

Acorn Computers ARM 个人电脑
2023-01-28 10:55
芯片工程师，百万年薪算多吗

近几年芯片行业火热，芯片工程师紧缺，人才争夺导致薪水一路高歌，动不动就是百万年薪招聘，引发行业议论纷纷。

芯片工程师百万年薪国产芯片
2023-01-28 10:24
低功耗AI芯片的明争暗斗

低功耗人工智能更多并非创造一种新的芯片品类，而是在现有的芯片中加入人工智能能力，从而创造一定的差异化竞争优势。

人工智能芯片 MCU
2023-01-19 13:42
英特尔3nm，加入战局！

在14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和台积电和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。

英特尔台积电三星
2023-01-18 09:49
半导体巨头，市值腰斩

全球主要的半导体供应商，他们的市值基本无一例外的发生了下跌。

半导体英特尔台积电英伟达
2023-01-08 13:14
存储巨头竞逐HBM

HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。

HBM DRAM 硅通孔
2023-01-06 10:02
芯片互联的大麻烦

如果工程师能够克服随之而来的复杂性，BPR 和背面 PDN 可能会很好地应对这一挑战。

BPR PDN 钌 IEDM
2023-01-04 07:49
专利，半导体厂商必争之地

专利作为知识产权的重要载体，不仅反映了企业的创新能力和核心竞争力，专利的授权也是企业不斐的一笔收入。

专利芯片英特尔
2022-12-30 10:54
万字回顾AMD激荡五十年

都说历史总是在重演，但愿这不会发生。一个健康且有竞争力的AMD，完全有能力与英特尔和英伟达正面交锋，只会给大家带来好处。

AMD 英特尔英伟达
2022-12-28 10:50
下行周期，这些芯片厂创新高

芯片厂商首先要做的就是提升自己的技术核心，只有实力过硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。

芯片厂商晶圆代工厂
2022-12-20 11:08
晶圆厂热潮下的冷思考

IDM 和晶圆代工厂都在发展他们的技术、制造期望以及如何满足对越来越多的微芯片日益增长的需求的想法。

半导体晶圆厂芯片
2022-12-13 11:33
向集成一万亿晶体管的芯片前进

展望未来，半导体制程、材料和设备架构创新以及 DTCO 和 STCO 将继续成为扩展技术以实现下一代加速计算机需求的重要创新途径。

半导体制程 DTCO STCO
2022-12-12 07:49
亚洲的芯片「焦虑」

对于人来说，适当的焦虑是前进的动力，对于芯片产业来说，也是如此。可怕的不是焦虑，而是陷入焦虑后的止步不前，只要脚踏实地走脚下的路，把行动扎进“土”里，就总会有拨开阴霾的一天。

芯片焦虑市场
2022-12-06 09:23