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MCU三巨头，三种选择
越来越多的MCU大厂开始选择在MCU中集成新型存储器，比如相变存储器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻变存储器（RRAM）等，当然不同的大厂也有着他们不同的选择。 -
芯片的未来：三个选择
总有一天，电隧穿和产热瓶颈将定义3D集成的极限。在此之前，随着研究人员解决这些异常复杂的电子系统的挑战，摩尔定律可能会继续下去。 -
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存储芯片巨头涌向新赛道
AI从概念被提出来开始就似乎是一个“万金油”般的存在，5G需要AI、元宇宙需要AI、自动驾驶需要AI，甚至于连EDA都需要AI。 -
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EUV光刻太贵，替代方案被考虑
目前业界认为，EUV加上先进的193i技术，如SADP和SAQP，将能够继续扩展到上述5纳米技术以下。 -
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大算力芯片时代下，Arm迎来新风口
全球基础设施领域的建设和升级兴起了新的浪潮，基础设施的未来必将改头换面，定制芯片将是这一变革必需的产物。 -
3nm竞争进入白热化
2022年，先进制程正式迈向3nm。上半年三星宣布量产3nm，成为全球首家开始量产3nm芯片的厂商，如今2022年已经迎来最后一季度，而3nm的竞争似乎也进入到了白热化阶段。 -
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自动驾驶浪潮下的芯片：冰火两重天
智能汽车产业风光无限，带动着自动驾驶芯片、激光雷达、4D雷达等也一路水涨船高，然而进入2022年后，尤其是下半年以来，一向火热的市场也似乎出现了一丝杂音。
