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汽车资本，疯狂下注芯片
我国拥有全球最大的汽车市场和全球最具活力的汽车厂商，对汽车芯片的需求巨大。有了一众车企的大力支持，国产汽车芯片上车速度将会更加快。我国汽车芯片产业的壮大和长足发展只是时间问题。 -
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晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈
对于成熟制程，有人认为明年产能将过剩，有人说前景不被看好，至于最终结果如何，没有准确答案，不如交给市场。 -
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供不应求的ABF载板
随着谷歌、Meta、亚马逊、高通、字节跳动等各大巨头的加入，未来市场竞争只会更激烈，带动着ABF载板的需求也将更为旺盛。 -
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台积电先进封装，最新进展
从表面上看，台积电将在未来几年为客户提供更多的封装选择。他们在这方面的主要竞争者似乎是英特尔，后者已经能够在一些当前产品和某些即将发布的产品中实现其EMIB和Foveros技术。台积电将受益于与更多项... -
台积电工艺的最新分享：信息量巨大
2021年有7个新阶段，包括台湾和海外的晶圆厂，也增加了先进封装产能。2022年将有5个新阶段，无论是在台湾还是在海外。 -
CMOS图像传感器架构的演变
CMOS 图像传感器的发展及其使用先进成像技术的前景有希望改善生活质量。随着并行模数转换器 (ADC) 和背照式 (BI) 技术的迅速出现，CMOS 图像传感器目前在数码相机市场占据主导地位，而堆叠式... -
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富士康造芯，撕掉「代工」标签
半导体并不是最终目的，借此摆脱“代工”标签，甚至摆脱对苹果的绝对依赖，向电动汽车赛道的转型升级才是富士康的目标所在。
