-
光刻机发展要另辟蹊径?
光刻机从诞生到现在,经历了多次迭代,发展出了多种应用技术,为了应对不断发展的应用需求,新的技术高峰和难题也在等待业界去攀登和攻克。 -
「三国杀」将至,三星欲在新战场给台积电沉重一击
多出一个竞争对手,相对而言,对三星是有利的,毕竟,领先一方想要稳定的局面,而落后一方则更希望出现较大的变化,乱中取胜。 -
不止光源,EUV光刻对这一设备的依赖度不断提升
未来几年,先进制程(7nm以下)芯片制造玩家依然只有台积电、英特尔和三星电子这三家,随着英特尔正式加入晶圆代工竞争阵营,厮杀会越来越激烈,合作与竞争的关系也会越来越复杂。 -
iPhone15刚刚发布,全球首款3nm来了
发布会最大亮点:iPhone 15 Pro系列搭载全球业界首款3nm手机芯片,包含2颗高性能核心和4颗高能效核心,集成了190亿颗晶体管。 -
国产硅光芯片的厚积薄发
所以,如果要实现真正意义上大规模光电集成芯片的产业应用,需要依托硅材料与不同种类光电材料的异质集成,以充分发挥各种材料的优异特性。 -
3D NAND还是卷到了300层
SK海力士是业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。8月9日宣布了321层4D NAND样品的发布。 -
RISC-V的下一个爆发点在哪里?
上一轮引爆RISC-V的市场无疑是物联网,对于数据中心、汽车、PC等领域,哪一个领域能成为RISC-V下一轮爆发点? -
中国HPC,潜力无限
HPC 诞生于内部数据中心,拥有高速处理数据和执行复杂计算。为了做 HPC 领域的领导者,英伟达、AMD、英特尔在 HPC 应用领域也是进展不断。