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封装最新资讯,投资界全方位播报封装相关话题,全面解读封装投资、融资、并购等动态。
台积电先进封装,芯片产业的未来?
半导体产业迎来了转折点,根据台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲,提供关于这家晶圆厂巨头在封...
2021-11-29 12:15
台积电
半导体
封装
先进封装市场恐生变
未来,先进封装市场规模有望快速提升,技术领先的龙头厂商则会享受最大红利。
2021-11-26 13:15
封装
成立1年获3轮融资,芯德半导体完成A轮投资
芯德半导体成立于2020年9月11日,可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。
2021-08-31 13:41
芯德半导体
封装
测试
传感器供应商“沃天科技”完成数千万元B轮融资
本轮融资金额将重点用于MEMS传感器芯片、物联网传感器研发的持续投入、优秀人才的招募与培养等。
2020-01-09 09:33
沃天科技
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