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芯德半导体
芯德半导体
芯德半导体最新资讯，投资界全方位播报芯德半导体相关话题,全面解读芯德半导体投资、融资、并购等动态。
企业详情
「芯德半导体」完成6亿元融资，上海国策、昆桥资本领投
公司为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。
芯德半导体
集成电路
芯片
融资大事件
2023-10-25 14:05
成立1年获3轮融资，芯德半导体完成A轮投资
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。
芯德半导体
封装
测试
融资大事件
2021-08-31 13:41
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