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王东升，又一个超级IPO：奕斯伟材料
半导体是一场不能输的全球竞赛。眼下，越来越多如王东升一样的企业家、科学家、创业者，都前赴后继地投身这场历史洪流。 -
盛合晶微获3.4亿美元C+轮融资，君联资本、元禾厚望、金石投资、渶策资本等出手
本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。... -
西安市创新投资基金2023年第一批子基金申报指南
子基金应有侧重的主要投资领域，原则上需具体明确不超过3个主要投资领域。对于主要投资方向为西安市19条重点产业链（如：半导体及集成电路、轨道交通、生物医药、太阳能光伏、增材制造、智能终端、物联网、传感器... -
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AIGC中场休息，半导体行情来了
除了AIGC，近期的还有很多事件催化都在利好半导体，比如国家补贴的加速推出，地方扶持政策也在加速落地。 -
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SiC和GaN，战斗才刚刚开始
GaN和SiC器件比它们正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有数以亿计的此类设备，其中许多每天运行数小时，因此节省的能源将是巨大的。 -
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”合作协议。 -
「热锅上」的德国半导体
无论德国如何奔走，现实就是欧洲众厂制程技术仍在28纳米以上。英特尔、台积电持续延后建厂，德国半导体先进制造实力难如预期拉升。 -
先进封装「内卷」升级
与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。 -
中科意创完成A+轮融资，创新工场独 家投资
随着新能源汽车市场飞速增长，新能源汽车所使用的功率半导体器件成倍增加，具备高性能尺寸比、耐高温和耐辐射的SiC材料成为半导体器件领域“新宠”。 -
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谁能拯救半导体企业的2023？
2023年在电脑和智能手机需求低迷的情况下，消费者控制了支出，企业也开始警戒经济衰退，削减成本。所有这些因素都影响了整个半导体市场的增长。 -
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错过AI盛宴的三星，试图用2300亿美元「搅局」
在消费电子萎靡，AI行业爆火的当下，三星半导体业务几乎陷入了“只见挨打，不见吃肉”的窘境。 -
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全德学资本「镂科芯二期基金」完成7亿元首关募集
预期目标规模10亿元，持续重点聚集于集成电路领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代机遇。
刘博
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