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大基金二期出手，上扬软件完成数亿元C轮融资
上扬软件成立于2001年3月， 是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES 、 CIM 等软件产品和解决方案的供应商。 -
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基石资本张维：举国体制与硬科技投资
中国要从追赶者成为引领者，成为世界第一，需要建立良好的法治体系和产权机制，最大限度地调动全社会的能动性，激发企业家精神，创造一个“举国体制的3.0版本”，我们要创造一个企业家的社会，让大众创业和万众创... -
首发|国产LPWAN技术提供商道生物联完成数千万元人民币Pre-A轮及Pre-A+轮融资
道生物联是一家先进的国产LPWAN窄带无线物联网技术和芯片解决方案提供商。 -
中芯聚源孙玉望：一位半导体投资人的沉思
资本积聚、人才积聚、市场积聚，这三个因素形成了一股非常强大的合力，让中国半导体迎来了有史以来最好的一个发展期。 -
芯荒降级，四季度车市有救了么
中国汽车工业协会方面认为，四季度芯片整体供应预期好于三季度，但芯片供应仍然短缺。综合各方面因素，全年市场将弱于预期。 -
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研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务 -
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三代半导体的变迁之路
本文主要从基础原理以及发展历史入手，对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原。同时就市场对三代半导体可能存在的一些误解进行纠偏，并就相关上市公司龙头进行简单介绍。 -
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光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
盛合晶微在先进封装行业的技术研发实力、业务拓展能力、行业竞争地位和盈利能力等方面均处于行业领先地位。“先进封装”行业市场前景广阔，2019年全球先进封装市场规模290亿美元，预计2025年增长到420... -
盛合晶微半导体完成C轮融资，投后估值超10亿美元
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。 -
万字深度：A股半导体全景再复盘
过去三四年间，波诡云谲的骇浪里，从产经一线到资本市场，一并拐入特定时空之中。硬科技，由此成为时代关键词。其中，尤以芯片为核心的半导体产业最受瞩目。 -
从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿
自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来，我们发现有越来越多的车厂陆续开始与SiC厂商签订合作，尤其是此次... -
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晶通半导体（JTM）获千万级人民币种子轮融资
晶通半导体在2020年底落地于深圳，是深圳市天使母基金旗下天使荟重点引进的国际化、高层次人才团队。
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