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灵明光子发布全球领先的采用3D堆叠工业的dToF面阵成像传感器，可用于激光雷达和3D传感
据悉，灵眀光子ADS3003芯片将于2021年7月开始向客户提供样片和测试套件。 -
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低调入局，瀚博半导体发布首款高性能超低延时通用云端推理AI芯片
瀚博半导体成立于上海，在北京、深圳和多伦多均有研发分部。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片与软件设计经验。公司目前拥有200人以上的资深团队，且规模还在快速增长中。瀚博... -
数十亿砸向12吋产线，TI再掀模拟芯片变革
虽然现在半导体行业正在盛行轻晶圆代工模式，或是Fabless，但对于模拟芯片这一领域来说，由于不受摩尔定律发展瓶颈的影响，投资于晶圆厂也成为他们提高市场地位的有利武器之一。 -
中国移动宣布入局！猛砸1400亿，这个产业仍落后15年？
7月6日，中国芯片又迎来了一名猛将，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营，进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。 -
从Wi-Fi FEM谈起，合并是国产芯片公司的必然
在资本的支持和助力下，更多公司或者团队的合并会发生，国产Wi-Fi FEM赛道将充满希望。 -
GAA晶体管时代即将开启？
台积电、三星在5nm/7nm工艺段都采用FinFET结构，而在下一世代3nm工艺的晶体管结构选择上，两者出现分歧。随着摩尔定律失速，FinFET也仿佛走到了尽头。 -
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智芯科完成近亿元的天使轮融资，SIG海纳亚洲领投
公司主要致力于大算力低功耗的边缘计算芯片设计，产品应用领域包括手机、自动驾驶、安防、无人机、机器人、AR/VR等。 -
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6月车企停工减产遭重创，减配、加价花式应对哪家强
造车新势力们的产能被芯片掣肘，强如一汽－大众、长城等传统车企也因芯片的供不应求被迫减产，车企们也不得不提前给员工放高温假。 -
首发 | 镕铭微电子获数亿元A轮融资，和利资本领投
自2015年成立以来，镕铭微电子设计出了多款高度创新的芯片产品，其设计的Codensity系列VPU已经在包括阿里巴巴、腾讯、百度、IBM云等一线互联网中得到大量部署。 -
凌思微电子完成A轮融资，凯风创投领投
凌思微电子是一家专注于工业控制和消费电子芯片研发的企业，尤其在物联网短距离无线通信领域有深入研究。
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