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中科创星解析2021科技创新趋势及半导体早期投资方法论
未来很多集成电路产品的竞争要素也会发生变化，低成本+低功耗+小体积会逐渐成为关键因素，在性能达标的基础上，成本功耗体积瓶颈点一旦被突破，就有可能会被快速的应用，得到大规模的普及。 -
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全球芯片战争背后的机会与泡沫
从一场疫情到一场暴风雪、从汽车手机缺芯到半导体行业集体涨价、从国产芯片狂热到泡沫破裂，这场由芯片短缺引发的全球芯片大战，现在才刚刚开始。 -
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百度AI芯片部门昆仑完成新一轮融资，估值为20亿美元
中国搜索巨头百度公司周一表示，其人工智能芯片部门昆仑最近完成了一轮募资，估值为20亿美元。消息人士称，此次融资由中国私募股权投资公司CPE领投，IDG资本、联想资本和产业基金OrizaHua参投。 -
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中国“芯痛”终极十问：我们能造原子弹，却造不出一枚小芯片？
过去十年，我们在半导体领域已经取得了长足的进步，未来十年，中国芯片也存在着巨大的发展空间。 -
芯河半导体获数亿元Pre-A轮融资，恒信华业领投
芯河半导体成立于2019年，提供下一代光接入网络和家庭无线芯片以及全套解决方案。 -
研发投入仍然是互联网企业的生命源泉
侠之大者、利国利民，在卡脖子领域，希望在投入不断增加的情况下，能有更多的企业、学者和科技工作者加入进来，为我国科技进步的下一个十年打好头阵。 -
从疯狂到冷静？中国芯片深陷资本分歧
芯片狂潮来袭已不是什么新闻，但水大鱼大，泡沫也大。武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等芯片烂尾项目敲响行业警钟，而一级市场投资人对于芯片的热情丝毫不减。 -
中国芯片首富虞仁荣发家史
作为以半导体分销业务起家的公司，韦尔股份通过一系列围绕主业进行的并购成为了全球第三大CIS芯片生产企业，是A股市场唯一实现泛模拟芯片全布局的上市公司。在“缺芯少魂”的当下，韦尔股份依靠外延式收购实现跨... -
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卡脖子半年，中芯终于喘口气了
对于中芯国际而言，市场的压抑情绪将短期得到缓解，估值进一步修复。可长期来看，还是要在“制裁”之下继续承压。 -
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中科光芯完成新一轮数亿元人民币融资，君联资本领投
中科光芯拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件、光模块等，是一家真正拥有独立自主知识产权，能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企... -
投资界24h|又一家芯片公司奔赴IPO；苏宁易购百亿股权转让；百果园已敲定将于创业板挂牌上市
又一家芯片公司奔赴IPO；苏宁易购百亿股权转让；百果园已敲定将于创业板挂牌上市 -
55岁复旦学子掌舵，又一家芯片公司奔赴IPO
创业艰辛，在门槛极高的芯片领域创业更是如此。回顾一路的历程，刘伟平曾感慨，“我其实一直都在痛苦中求快乐、求奋斗。” -
星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资，加速5G连接芯片布局
本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。
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