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二十载自主创新星光梦 新时代中国芯片再启程
未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发、以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术。 -
泰矽微电子完成数千万人民币天使轮融资，普华资本投资
本轮融资由普华资本独家投资。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。 -
专注新一代4D成像雷达芯片组解决方案，Arbe获得3200万美元的B轮融资
以色列雷达芯片组解决方案公司Arbe宣布已经获得3200万美元的B轮融资，投资方包括光控Catalyst中国以色列基金、北京汽车集团产业投资有限公司等。 -
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硬科技投资热：VC/PE要入局，先想想自己熬不熬得住
没有捷径可走，要学会坚持，要做时间的朋友，这是投资半导体行业的必须要具备的心态。 -
芯和半导体完成C轮融资，上海浦东科创集团领投
芯禾科技宣布完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创集团领投，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。 -
芯片行业新锐西人马获数千万人民币A轮融资
西人马成立于2015年，致力于为客户提供用于芯片制造，民用航空，轨道交通，清洁能源及医疗等领域的产品与服务。 -
人工智能语音识别芯片企业启英泰伦获东方富海数千万元投资
据悉，本轮资金将主要用于下一代语音AI芯片研发及投片。目前，一代芯片出货量已经超过百万片。 -
超2000亿元巨无霸大基金出炉，开始芯片大扫货
规模超2000亿的国家大基金二期出炉，不但在半导体圈内引发轰动，也震撼了关注半导体产业的VC/PE投资人。 -
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芯来科技完成数千万Pre-A轮融资，蓝驰创投、新微资本联合领投
由蓝驰创投、新微资本联合领投。此前，芯来科技曾获晶晨股份、芯原微电子及启迪之星创投的天使轮投资。 -
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