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壁仞科技完成A轮融资11亿元， 创近年芯片设计领域新纪录
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。 -
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为客户提供标准化语音入口解决方案，通用微科技获超亿元B轮融资
通用微科技是一家致力于采用单芯片的方式，为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。 -
芯翼信息科技完成近2亿元A+轮融资
本轮资金将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场，加速行业应用落地。 -
奕斯伟计算获超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投
奕斯伟计算是一家芯片设计和解决方案提供商，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。 -
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聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资
本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。 -
自主研发3D视觉AI专用芯片，埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资
埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片，提供一站式服务和模块化解决方案。 -
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默默冲破中国产业桎梏的人
美国对中兴、华为的制裁，让中国社会深切感受到产业受制于人的痛楚，但制约产业安全的，除了芯片、操作系统等看得见的重大核心技术和产品，也包括常人视线之外众多的关键零部件乃至材料。 -
深圳领存技术获5000万元A轮融资，许昌魏都投资总公司投资
公司通过销售整机、整机中的存储和计算模组、或者BMC 模块营利，目前已完成20多个军用项目开发，涵盖机载、雷达、装甲等领域。2020年销售额预计突破2亿元。 -
云英谷科技完成C轮及C+轮超2亿元融资，启明创投领投
本轮融资后，云英谷科技将持续加大芯片设计的研发投入力度，并与上下游合作伙伴持续展开更加密切的合作。 -
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刘旷
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