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速通半导体完成由君海创芯领投的A+轮融资
本轮融资完成后, 速通半导体将扩大产品线布局，招募世界一流的研发团队，加速设计和推出性能领先的Wi-Fi 6 终端及路由SoC芯片，以满足消费电子市场对于新一代Wi-Fi技术的强劲需求。 -
无晶圆半导体设计公司速通半导体完成A轮融资，湖北小米长江产业基金领投
速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。
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