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3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成新一轮融资
灵明光子成立于2018年5月，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力。 -
3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资
公司将继续进行多产品线深度布局，同时加快dToF技术在车载、消费电子和XR领域的应用落地。 -
灵明光子完成数亿元C轮融资，美团龙珠领投
灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。 -
四位海归博士联手创立，灵明光子获数千万元B1轮融资
灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片 -
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灵明光子完成数千万人民币A1轮融资，光速中国领投
灵明光子成立于2018年5月，主要研发高效率单光子探测器(SPAD)的大规模集成芯片。
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