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「创芯慧联」完成超亿元C+轮融资，招商启航资本领投
创芯慧联成立于2019年，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。 -
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创芯慧联完成数亿元B轮融资，毅达资本领投
未来，创芯慧联将会以更加用心、专心的态度立足通信行业，聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用，同时拓展芯片在其他行业中的使用，致力于成为国内顶尖的物联网通信芯片供应商。
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