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芯睿科技最新资讯,投资界全方位播报芯睿科技相关话题,全面解读芯睿科技投资、融资、并购等动态。
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芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展
芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域。
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半导体
先进制造
融资大事件
2023-12-18 16:45
芯睿科技完成亿元A轮融资,盛宇华天产业基金、新微资本等参投
融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备,进一步实现国产化替代,并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。
芯睿科技
芯片
晶圆堆叠
融资大事件
2022-10-11 16:24
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