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半导体IC和LED引线键合工艺制程
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首发 | 国产引线键合机企业「 德沃先进 」完成数亿元A轮融资
德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，凭借强大的研发实力和多年来在半导体封测领域的技术积累，已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制...
融资大事件
