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台积电，救得了日本半导体吗
TSMC在日工厂的工艺为22纳米~28纳米，预计索尼和电装会参与合作，计划在2022年动工，2024年开始量产。此外，据2021年10月14日的JIJI.COM新闻报道，建厂的总费用约为8,000亿日... -
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走到岔路口的汽车芯片
目前来看，纯电动汽车和自动驾驶正在加速车用MCU向区域和集中控制应用发展，这就对核心处理器的架构整合水平和算力提出了更高的要求，从而带动车用处理器向SoC转型。 -
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三星和台积电又杠上了
在2020年，三星每月的产能约为2.5万片晶圆，而台积电每月约为14万片，而在5nm方面，双方的差距更大，三星每月约为5000片晶圆，而台积电每月约为9万片。 -
从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿
自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来，我们发现有越来越多的车厂陆续开始与SiC厂商签订合作，尤其是此次... -
芯片缺货，究竟何时能缓解？
“根据 IDC 的数据，到 2022 年中期，该行业将看到正常化和平衡，随着更大规模的产能扩张在 2022 年底开始上线，2023 年可能会出现产能过剩。” -
中国芯片追求自主的一段过往， 黑暗森林中的篱笆
希望通过回望这一段艰辛而又充满波折的国内集成电路产业的探索历程，为我国集成电路产业下一步的发展提供些许参考。 -
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疯狂的半导体，要警惕悬崖跳水
MPU的出货数量在稳步增长，存储半导体的价格应该不会出现大幅度下滑。但是，当英特尔在美国亚利桑那州的新半导体工厂实现量产时（2024年），MPU有可能会出现供给过剩。
