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WiFi技术更迭20年
WiFi芯片最初的研发主要集中在路由芯片上，但是这几年物联网的出现，数量惊人的消费电子产品和计算设备之间的互联并交互信息，孕育出了强大的物联网WiFi芯片需求。 -
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下一代EUV光刻机即将爆发
目前，对EUV设备需求量最大的芯片厂商包括英特尔、台积电、三星和SK海力士，未来几年，这四巨头对EUV的需求将持续增加。 -
台积电的第三代半导体布局
台积电看到未来十年复合半导体的增长机会，尤其是在五个领域的应用：快充、数据中心、太阳能电力转换器、48V DC/DC以及电动车OBC/转换器。 -
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MLCC扩产“赌局”：过剩还是机遇
日前，MLCC国内龙头三环集团突发大火，虽潮州市潮安区应急管理局及时发布了通报称“不影响正常生产经营”，但依旧触动业内紧绷的神经，部分业内人士担心面临降价压力的被动元件行情是否会受此影响。 -
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海外模拟龙头扩产，本土电源芯片企业迎来大考
对本土电源芯片厂商来说，应该把握机遇，专注于自己的细分领域，持续精耕细作，研发更深层次的产品，走出差异化的路线，才能取得差异化的竞争优势，方能与国外大厂一战。 -
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“拯救”SiC的几大新技术
在全球研究人员的努力下，将会有越来越多的新技术可以打破碳化硅材料带来的技术壁垒。届时碳化硅能否成为一统各大分立器件的“圣母皇太后”，我们拭目以待。 -
台积电先进封装，芯片产业的未来？
半导体产业迎来了转折点，根据台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲，提供关于这家晶圆厂巨头在封... -
