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寒武纪能否等来「生命大爆发」
2022年，寒武纪的另一项业务云端智能芯片及加速卡业务迅速增长，从2021年的0.8亿元增长至2022年2.19亿元，营收占比从11.13%升至30.1%。 -
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又一企业终止自研芯片
星纪魅族集团AR芯片业务将调整，全员约200名员工，今年应届生40余人，调整计划是裁撤所有应届生，留下一小部分老员工，赔偿方案正在商定中。 -
英伟达推出新一代超级芯片平台
而今天，在洛杉矶的SIGGRAPH大会上，英伟达宣布了新一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台的到来。 -
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仲德科技完成千万元天使轮融资
仲德科技的核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC制程开发及量产工艺等方面具有多年的研发经验。 -
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华引芯科技完成C1轮融资，德贵资本领投
本轮融资资金将主要用于华引芯Mini LED显示光源和汽车光源业务的技术深度研发和产能爬坡优化，全面提升高品质生产交付能力。 -
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AI芯片公司Tenstorrent新获融资1亿美元，现代汽车、三星等出手
Tenstorrent在此轮融资之前已筹集2.345亿美元，估值达10亿美元，它是寻求挑战英伟达的几家新贵之一。公司CEO Jim Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。 -
北极芯微获数千万元Pre-A+轮融资，国华投资、瑞江投资、铂宇基金和鸿泰基金共同投资
北极芯微成立于2021年，是一家新兴的单光子感知与成像芯片设计公司，具备SPAD技术全栈研发能力的企业。核心技术团队具有超过十年SPAD器件研发与量产的经验，是国内最早研究单光子的团队之一。创始人王麟... -
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国产高端芯片取得突破性进展的背后
总体来看，喜忧参半，中国本土芯片产业链各环节还需要继续努力，才能更加自如地应对各种变化带来的负面影响。 -
芯宿科技获亿元Pre-A轮融资，绿动资本、复星集团旗下复健资本、阿里健康等出手
本轮融资主要用于产品研发及服务运营以及扩建产能。芯宿科技即将启动新一轮融资。 -
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赛晶半导体完成A轮共1.6亿元融资
赛晶半导体管理层表示，本次融资所得资金，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。
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