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芯片
第17页
芯片
芯片最新资讯,投资界全方位播报芯片相关话题,全面解读芯片投资、融资、并购等动态。
产业图谱
15家半导体企业,募资520多亿
其中建厂最费钱,三家晶圆代工厂华虹半导体、中芯集成和晶合集成占据大头,募集金额分别为180亿、110亿和90亿元人民币。再就是封测厂商颀中科技募资20亿元。
半导体
芯片
晶圆厂
半导体行业观察
2023-07-17 07:02
半导体市场何时迎来曙光?
半导体企业在资本支出上的举动预示着,尽管当前全球半导体产业整体仍处下行周期,但细分领域的上行曲线或将会鼓励和推动行业继续向前。
半导体
芯片
台积电
半导体行业观察
2023-07-14 09:55
《生成式人工智能服务管理暂行办法》
近日,国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》(以下称《办法》),自2023年8月15日起施行。国家互联网信息办公室有关负责...
生成式人工智能
算法
框架
芯片
echoyu
2023-07-13 17:38
富士康退出印度千亿合资芯片厂背后:鸿海7年悄然谋局半导体
至于蒋尚义能否带领鸿海在半导体领域闯出一片天地,仍需要时间去检验。
富士康
印度
芯片
时代周报
2023-07-12 17:55
AMD苏姿丰霸气官宣,「AI设计师」引领芯片新纪元?!
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋强调了英伟达加速计算和AI解决方案在芯片制造中的潜力,他认为芯片制造是加速计算和AI计算的“理想应用”。
AMD
苏姿丰
芯片
芯光社ChipHub
2023-07-12 13:56
未来两年是国产汽车芯片发展窗口期
新能源汽车产业发展十分迅速,而关键零部件的自主研发,实现技术自立自强,格外重要。汽车芯片国产化,就是关键零部件中重要一环,不容有失。
新能源汽车
芯片
国产化
车百智库
2023-07-12 09:43
富士康大撤退,印度芯片梦碎
无论是富士康,还是Vedanta,都是代工厂,它们没有掌握任何核心技术。他们合作建厂的前提,是从意法半导体获得芯片技术授权。
富士康
印度
芯片
格隆汇
2023-07-12 07:46
大模型市场,不止带火HBM
大模型市场对芯片行业带来了新的市场格局和机会。通过推动AI芯片的发展、促进云计算和数据中心市场的增长以及引发竞争格局变化,大模型的兴起为芯片行业带来了新的发展方向。
芯片
AI技术
大模型
半导体产业纵横
2023-07-11 18:24
AMD的翻身仗
这似乎是高科技公司常常会出现的状况——在鼎盛年代忽视新的技术浪潮,在低谷期如梦方醒仓促憋大招。
AMD
芯片
GPU
远川研究所
2023-07-11 08:08
中国半导体特色工艺的机会来了
除了以上这些企业,还有很多中国本土企业在大力发展特色工艺,从目前的情况来看,该产业发展方兴未艾,潜力巨大,值得期待。
半导体
芯片
晶圆厂
半导体产业纵横
2023-07-07 07:12
谁卖飞了英伟达
当又一台巨大的印钞机开始夜以继日地转动时,谁在成为金钱世界里Next Version的投资明星?
黄仁勋
英伟达
芯片
远川研究所
2023-07-06 11:43
烫火锅、造芯片,成都的双面人生
一边是生活的惬意与悠闲,一边是激情前进的高科技产业发展,成都把这两者完美的融合了在一起。相信未来的成都,会一步一个脚印走出自己的芯片发展之路。
成都
芯片
集成电路
芯潮IC
2023-07-06 09:19
以色列,一个芯片强国如何拔地而起
一片饱受战火和仇恨蹂躏的地方,为何成为了半导体公司的兵家必争之地?
以色列
芯片
英伟达
远川研究所
2023-07-06 08:42
字节芯片,何去何从?
以相对较小的投入,满足内部对于芯片的使用需求同时提升效率,仍然会是当前一段时间内字节自研芯片业务的主要状态。
芯片
字节
卢山
财联社
2023-07-06 07:20
VC闯入数智芯时代
大模型投资分为三个层次,最底下是基础设施层,包括芯片以及做好芯片其他的材料等等,基础设施层上面的第二层就是所提到的基座大模型foundationmodel,也就是大家用的CHATGPT,在上面的第三层...
芯片
电子信息
大模型
投资界
2023-07-05 10:02
当芯片成为筹码
芯片诞生只是为了实现更好的“开关”,如今变成了博弈的筹码,但是只要我们一直留在牌桌上,不忘初心,就一定有好牌打。
芯片
大厂
出口
半导体产业纵横
2023-07-05 07:20
国产AI芯片之争
中国的芯片产业还有着巨大的发展潜力。未来,中国芯片产业将继续加大投资,国内企业与英伟达的距离也一定会逐步缩小。
芯片
GPU
英伟达
半导体产业纵横
2023-07-04 07:10
台积电的另一把尖刀
中国大陆封测厂的弱势在于,由于工艺制程落后,代工厂本身就没有多少先进封装的订单,芯片设计公司提供的订单就更少了。
台积电
封装
芯片
远川研究所
2023-07-03 07:29
FPGA:终极灵活性
FPGA 并不是第一个具有此功能的器件,但它们是迄今为止商业上最成功的。
芯片
晶体管
圆晶
半导体产业纵横
2023-07-03 07:06
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