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一周创投回顾|融资总规模超103.17亿元；安徽诞生一家芯片独角兽；君联、高瓴押注了基因治疗
从融资案例数量来看，先进制造、医疗健康、新一代信息技术领域融资最为活跃，分别为17起、16起、9起。 -
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从狂热到理性：大模型训练三堵墙，一场少数人的游戏
训练基础模型，是一切大模型产业生态的起点，也只有闯过算力关，才能拿到大模型竞赛的入场券。 -
谁能卡住英伟达的脖子？
作为一个与计算机科学共同成长起来的产业，散热模组厂商们经历了多次电子信息革命，但当下AI的爆发，似乎才真正让这个行业真实现了“翻身”。 -
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碳化硅「狂飙」：追赶、内卷、替代
目前碳化硅器件的国产化进展非常明显，但这不仅仅是国产替代的趋势问题，整体市场产能不足也是关键所在。但目前海外厂商在碳化硅领域仍占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡。 -
国产WiFi芯片大有可为
想要逃离这场恶劣的战争，还需要国内厂商推出更有性能竞争力的WiFi射频前端产品，同时也可以助力中国WiFi技术向更高的阶层发展。 -
「中国芯」接力：哲库之后，自研芯片寻找新突破口
前有华为海思受限遇阻，又有OPPO哲库轰然倒下，手机厂商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。 -
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首发 | 之行无界半导体获前海方舟系基金数千万元种子轮投资
之行无界成立于2023年3月，是国内首家致力于开发基于RISC-V空间计算芯片的半导体公司。 -
芯承半导体完成数亿元融资，龙芯资本、鼎晖百孚等出手
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。 -
北云科技获数亿元投资，产投携手布局高精定位
北云科技提供包括卫星导航、惯性导航、组合导航、视觉融合定位SDK软件包等全系列产品，为汽车主机厂和各类智能载体开发厂商提供兼具性能和成本优势的高精度定位解决方案，车厂和厂商可根据自己的需求选择产品。 -
此芯科技完成数亿元A轮融资，同歌创投、三七互娱联合领投
此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。
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