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「中科昊芯」获近亿元人民币A+轮融资，创始团队脱胎于中科院
中科昊芯成立于2019年，公司创始团队脱胎于中科院，为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队。 -
手机芯片的寒冬：低迷的手机市场，挤牙膏的芯片技术
“天玑9200和骁龙8 gen2一定程度上决定了未来半年手机市场的走向，至于市场能否逆风翻盘，这背后的因素包括大环境、疫情等，最终的话语权还是交给消费者。 -
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开元通信完成数亿元B轮融资，华诚资本与惠友资本联合领投
开元通信于2018年在厦门市海沧区成立，是一家专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片的公司。 -
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英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，长安安和、临芯投资等联合领投
英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商。 -
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晶湛半导体完成数亿元C轮融资，蔚来资本、美团龙珠领投
晶湛半导体成立于2012年3月，是一家电子技术领域的GaN外延材料生产商，致力于为高效率GaN电子开发整体用电量低的GaN外延晶片。 -
前蔚来副总裁创业做芯片，辉羲智能获小米领投5000万美元融资
辉羲智能其成立于2022年4月，是一家主攻大算力的自动驾驶芯片研发商，由徐宁仪、贺光辉、章健勇联合创立。 -
一年融三轮，宏芯宇电子获A+轮数亿元融资
宏芯宇成立于2018年，是一家闪存控制芯片及解决方案提供商，专注于Nand Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售。 -
阜时科技完成数亿元C1轮融资，成都科创投、北汽产投、惠友资本等投资
「阜时科技」成立于2017年，专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。 -
摩芯半导体获数千万元Pre-A轮融资，无锡海创领投
摩芯半导体一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案。 -
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，超越摩尔、劲邦资本、合肥产投等参投
威迈芯材成立于2021年1月，是一家半导体光刻核心原材料研发商，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料。 -
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数字电源研发公司「森木磊石」完成新一轮数千万融资
森木磊石是一家集研发、制造和销售为一体的企业。团队成员主要来自华科大、武大、同济等高校。 -
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芯片的未来：三个选择
总有一天，电隧穿和产热瓶颈将定义3D集成的极限。在此之前，随着研究人员解决这些异常复杂的电子系统的挑战，摩尔定律可能会继续下去。 -
又一所IC圈黄埔军校即将建成
虞仁荣的450亿芯版图，和清华系撑起的IC半边天。未来更具创造力的芯片人才如何培养，是一个值得下功夫来思考的问题。
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