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意瑞半导体获1.5亿元C轮股权融资，架桥资本领投
意瑞半导体成立于2014年7月，是一家新锐的半导体解决方案供应商，拥有多年的功率器件、汽车电子开发经验。 -
3nm竞争进入白热化
2022年，先进制程正式迈向3nm。上半年三星宣布量产3nm，成为全球首家开始量产3nm芯片的厂商，如今2022年已经迎来最后一季度，而3nm的竞争似乎也进入到了白热化阶段。 -
德国人教中国人造车，中国人教德国人写代码
以往，外国车企基本上都把中国当作一个制造基地和消费市场，而不是研发重镇，几乎所有车型都是在外国研发完之后直接拿到国内销售，而在“软件定义汽车”的智能电动时代，这种套路已经越来越难奏效了，尤其是在智能座... -
通锐微完成新一轮产业战略融资，发力电源管理及高阶显示芯片
通过实现同国内领先的面板厂商以及终端厂商战略上的深度协同，在助力通锐微产品迈向高阶化的同时，也将推动国内半导体显示产业链进一步深化合作、实现共赢发展。 -
亿铸科技获得超亿元Pre-A轮融资，隆湫资本领投
亿铸科技成立于2021年9月，是一家智能算力芯片研发商，新增资金将用于芯片研发及商业化。 -
镭昱宣布顺利点亮0.39英寸单片全彩Micro-LED微显示屏，标准化产品即将推出
镭昱团队早在2019年就在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片，率先在全彩Micro-LED微显示技术领域实现突破。此次0.39英寸芯片的全彩工艺也将应用在即将推出的标准化全彩芯片上... -
清华电子系「智毅聚芯」完成Pre-A2轮融资，持续发力国产高端ADC/DAC芯片产业落地
本轮融资将进一步用于高性能ADC/DAC芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供高性能模数转换器（ADC）芯片、高性能数模转换器（DAC）芯片等模拟信号链芯片产品 -
芯睿科技完成亿元A轮融资，盛宇华天产业基金、新微资本等参投
融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备，进一步实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。 -
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存算一体AI芯片公司「真与科技」完成数千万美元Pre-A轮融资
真与科技2022年成立于浙江省嘉兴市，专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化。核心科学家和工程师来自于英特尔、AMD、英伟达、苹果等世界头部芯片企业。 -
RISC诞生40年全球首展，来这里看芯片与计算机领域最重要的发明与创新
从诞生时的争议，到加速进化、不断迭代，本次展览回顾了RISC40年的历程，也体现了计算机领域求真、求实，不断追求技术突破的精神。 -
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创始人来自北大，知存科技获深创投领投1亿元B1+轮融资
知存科技已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存算一体SoC芯片WTM2101两代产品，其中WTM2101芯片与主流数字NPU、DSP相比，在同等功耗水平下，算力可提高数十倍，主要运用于智能语音... -
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中国第 一代芯片投资人要去拍电影了
根据海报，除了此前的监制身份，武平还是《纵横芯海》的总制片人。在职能岗位上，总制片人一般是项目组的资金融资人和投资者。 -
第三代半导体扩产，硅的时代要结束了吗
硅的时代不会结束，但第三代半导体逐渐提高渗透率之后，肯定会挤占硅的渗透率。而这也将是中国企业反超国际巨头的一次机会。 -
创始人来自哈工大，人工智能厂商「进化动力」完成2000万美元B轮融资
公司依托人工智能和芯片的海归高层次人才专家团队，构建人工智能+芯片技术平台。 -
基本半导体完成数亿元C4轮融资，德载厚资本、国华投资、新高地等联合投资
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
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