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长运通半导体完成估值数亿元A轮融资，专注功率IC和SiP微模块设计
未来，长运通半导体将致力于高性能功率半导体，包括PMIC、功率分立器件、基准电压源、光磁耦合器等产品的研制， -
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台积电：3nm芯片将在今年下半年量产，客户产品明年问世
台积电已经占据了全球一半以上的芯片产能，尤其在14nm及以下的先进芯片领域。 -
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隐冠半导体完成超2亿元战略融资，励石投资、基石资本等参投
本次战略轮为隐冠半导体的第三轮融资，将助力隐冠持续深耕半导体高端精密装备研发，加速产线产能建设，开拓市场及集聚人才 -
首发 | 芯砺智能半年内获近3亿融资，芯粒技术助力车载大算力芯片
芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。 -
被智能家居带火的「低端芯片」
数量巨大的低端芯片，撑起了半导体世界的半边天。到现在，TCL、康佳、创维、海尔在内的多家传统家电企业都已布局半导体领域。 -
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200元跌到20元，部分芯片价格「雪崩」
中国国际经济交流中心美欧研究部副部长研究员张茉楠指出：“过去两年，芯片大厂疯狂扩产。但现在全球经济增速放缓，需求减弱，因此出现了一种结构性的供给过剩的现象。” -
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芯片业涨薪另一面：招聘需求少了
“去年找工作的难度会比较容易，但拿高薪会比较难，今年我和一些人聊完后了解到，薪资不会降，校招的薪资还会稳步提高，但是被录用的难度会加大。” -
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