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志行聚能获千万元A轮融资，聚焦数字电源管理芯片领域
据悉，志行聚能的系列产品已广泛应用于十余家上市公司，该公司的合作伙伴包括华润微电子、捷捷微电、创维等。 -
苹果带货芯片，失去魔力
为了迎接未来巨大的市场红利，目前Qorvo 、恩智浦、BeSpoon、Ubisense、3db/瑞萨等芯片巨头皆已入局。 -
扬言「吊打」英伟达的AI芯片公司，快被现实打趴了
现实让云端AI芯片创业者们更加心知肚明的是，不要说超越英伟达，卖出一张AI加速卡才是最现实的目标。大部分AI芯片公司连北都找不到，2024年谁会先倒下？ -
汉骅半导体完成数亿元B轮融资，苏州冠亚领投
苏州汉骅由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。 -
芯旺微电子完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化。 -
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今年3400多家芯片公司消失
数据显示，2022年1月至8月30日前8个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量。 -
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3D封装，全产业链缺一不可
3D封装技术将成为接下来芯片性能提升过程的中流砥柱，3D封装正在改变半导体世界，这一次将引起全产业链的变革。 -
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首发 | 领挚科技完成数千万元Pre-A+轮融资，推进TFT芯片在生命科学的应用
领挚科技以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套驱动和测试系统及功能性材料）作为核心产品和技术，并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用。 -
风口浪尖的Chiplet，有人疯狂涌入，有人划清界限
对于Chiplet，我们应该理性看待，现在有多么火热，就有多么难做。
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