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首发|摩芯半导体完成数千万天使轮融资,兴旺投资领投
摩芯半导体成立于2021年11月,核心成员来自于中兴,华为等国内外头部ICT公司。 -
盈科资本官宣新基金组建,规模10亿元
今年以来盈科资本在新能源、生物医药、芯片半导体等核心赛道进行了近20笔项目投资,累计出资金额近30亿人民币。 -
新一代工控网络架构开发商「鹏瞰科技」完成数亿元战略融资
鹏瞰科技成立于2019年,由Marvell前全球副总裁李春潮(Ivan Lee)创立。 -
从1到N,国产半导体设备大爆发
总的来看,国内半导体设备已在成熟制程打破垄断,在存量替代和增量扩张的共振下,大概率将进入商业化高速放量阶段。 -
晶圆代工市场,再起波澜
全球格局变化莫测,未来究竟怎样,仍是未知,没有定数,然而如何缓和当下的供需矛盾却依然是整个产业链亟待解决的难题。 -
物联网解决方案及设备提供商「技象科技」完成近亿元B+轮战略融资
广州技象科技有限公司成立于2018年12月,是中国电子科技集团有限公司通过科技成果转化和混合所有制改革的科技企业。 -
国产半导体IP供应商盘点
据市场分析公司IPnest预测,排名前5的接口IP产品在2025年的总营收将达到25亿美元,从2020年到2025年的年复合增长率为19%。 -
物联网高速增长,芯片公司该如何布局
物联网的基本架构是端、管、云。端是什么?我们每个人的手机就是最基础的一个端,通过通讯基站或是光纤通讯、有线通到了云端。 -
市值蒸发1500亿后,韦尔股份的「钞能力」还好使吗?
增持在汽车领域有很深客户基础的北京君正,正是韦尔股份尝试发力汽车芯片领域的一大表现,不过能带来多大的协同作用还有待观察。 -
基于架构创新,后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
后摩智能创立于2020年底,由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建,是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。 -
升滕半导体获数千万元A轮融资,超越摩尔投资领投
「升滕半导体」主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。 -
国产半导体光刻胶野望
展望未来,国产光刻胶必将取得突破,与之相呼应,必将诞生中国版的千亿市值化学巨头,代表化学材料最高水准的半导体光刻胶只是第一步,这个确定性几乎是100%。 -
半导体特种气体供应商「亚格盛」完成C+轮融资
亚格盛成立十余年来,专注在半导体等新材料领域潜心研发,现在已经建成芜湖、滁州2个生产基地和一个研发中心(位于南京新材料科技园)。 -
光刻机巨头ASML的周期逆袭史
如果你仔细翻阅ASML的发展史,你会看到无数个处于绝境的时刻,以及无数个绝境逢生的时刻,是很难,但总有办法。

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