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隐冠半导体完成新一轮融资,持续专注精密运动控制系统
隐冠半导体成立于2019年,是一家专注于精密运动控制系统研发与生产的高科技创新型企业。 -
原初科技完成Pre-A轮融资,至临资本领投
原初科技在解决能源和工业领域巨量二氧化碳减排和固化封存的同时,还能够实现工业固废的大规模减量和资源循环利用,以废治废,变废为宝。 -
LED封装企业「芯芯半导体」获投4亿元
芯芯半导体成立于2021年,隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。 -
首发 | 高端伺服系统服务商航星传动完成数千万元Pre-A轮融资
航星传动是一家面向“航天、航空、航海”领域,专注于伺服系统的研发、设计及批生产的国家高新技术企业。 -
数字光芯完成超亿元A轮融资,格力金投和力合资本联合领投
数字光芯团队依赖19年的技术积累,深耕面向硅基显示芯片的集成电路设计领域。 -
中科易微完成千万元天使轮融资,中科院创投独家投资
中科易微成立于2022年12月,公司聚焦肿瘤和神经退行性疾病的精准医疗,建立了国内领先的外泌体高效捕获和精准检测的通用技术平台。 -
俐玛精测完成A+轮战略投资,亦庄国投独 家投资
俐玛精测为客户提供精密智造解决方案,主要产品有智能精密检测设备、智能精密机器人。 -
独角兽融资冰火两重天:从撒网式投资到谨慎出手
多名投资人的共识是,围绕AI大模型的首轮竞争与投资已然结束,只有解决商业化落地,才能缓解后续投融资难。 -
英特仿真完成新一轮亿元融资,中网投与深创投联合投资
英特仿真公司成立于2009年,专注于自主可控的国产CAE软件研发,公司目前产品体系包含通用软件、专用软件、战略新产品在内的三大系列30余款软件。 -
刻沃刻科技完成数千万元Pre-A轮融资,线性资本领投
刻沃刻科技是成立于2019年,主攻隔膜技术。该公司创始人易建华是材料领域资深专家,在进入新能源领域之前,已在隔膜行业深耕十余年,拥有丰富的研发及生产经验。 -
TCL产投领投,思摩威完成近亿元B轮融资
思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道,是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目。 -
筑领科技完成数千万元种子轮融资,蓝驰创投独 家投资
筑领科技成立于2022年9月,由中国顶尖的机器人专家、人工智能领域科学家和建筑行业专家发起创立,致力于打造一家专注于建筑机器人研发与应用的高科技公司。 -
厚发新材料获数千万元A+轮融资,扩大国产替代优势
厚发新材料聚焦中上游,主要研发用于熔炼特种合金、铸造特殊零部件的陶瓷结构件及泡沫陶瓷,以及高端电子元件氧化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等。 -
佑驾创新完成数亿元E轮融资,加速高阶智能驾驶产品研发
未来,佑驾创新将在加速完成智能驾驶业务量产交付,提高渗透率的同时,进一步扩大出海规模。 -
九韶智能完成数千万元天使轮融资,破局工业软件难题
九韶智能成立于2022年1月,前身是科大九韶团队,是一家由中国科学院院士领衔,中国科学技术大学教授团队和博士团队联合创立,通过科技成果转化、经中国科学技术大学赋权成立的科技型公司。