芯片半导体
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亏损企业,一大批即将上市
从实验室到资本市场的路,从来不是一帆风顺,但总有人要迈出这一步。中国科技的未来,或许就藏在这些暂时亏损却拼命创新的公司里,但一路走来还需要忍耐长时间的亏损,实属不易。圣永丞半导体完成pre-A轮投资,专注于半导体核心零部件
上海圣永丞半导体科技有限公司(以下简称“圣永丞半导体”)完成pre-A轮投资,成都科创投集团通过旗下成都武发科技创新投资有限公司投资,此次投资成功招引该公司在成都设立全资子公司。280亿,苹果的供应商冲击港股IPO
7月21日,歌尔微电子股份有限公司(简称“歌尔微电子”)向港交所递交了招股书,由中金公司、中信建投国际、招银国际、瑞银集团担任联席保荐人。又有半导体公司冲击IPO,估值45亿
恒坤新材专注于光刻材料与前驱体材料领域,其所处的赛道国产替代空间较大。但是公司自产产品在近几年面临降价的压力,毛利率持续下滑。英伟达的下一个统治阶段开始了
英伟达未来三年的发展规划清晰可见,2025 年的 Blackwell GB300、2026 年的 Vera Rubin 和 2027 年的 Rubin Ultra 奠定了其基石。中晶微电完成B轮融资,创星聚能投资
创星聚能宣布完成对中晶微电(上海)半导体有限公司(简称“中晶微电”)的B轮投资。此次投资旨在支持中晶微电在半导体分立器件销售领域的业务拓展,进一步推动其在电力电子元器件和集成电路销售市场的竞争力。矽瓷新能获近千万元天使+轮融资,聚焦半导体关键粉体材料
北京矽瓷新能科技有限公司(以下简称「矽瓷新能」)近期完成近千万元天使+轮融资,由连云港高新投、水木创投、尚势资本、产业投资人持股平台溪瓷众友联合投资,资金将主要用于补充合成石英砂量产线流动资金。山西国科完成A轮亿元融资,加速光电半导体技术产业化进程
山西国科半导体光电有限公司(以下简称“山西国科”)完成A轮亿元融资,由太行基金、山证投资、腾飞资本、首业资本、上海彧好等联合投资。此次融资有力推动公司实现“研发—生产—市场”的良性循环,加速光电半导体...芯德半导体获近4亿元融资,致力于中高端封装测试
融资将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。晶环嘉远完成数千万元A轮融资,融和科技、中信环境产业基金等出手
上海晶环嘉远能源科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由中电投融和科技旗下的投资平台、中信环境产业基金等联合投资,上一轮融资投资方璀璨资本继续加码投资。本轮融资资金将重点投向于晶环嘉远的技术研...黄仁勋,还想再赢一次
这次是黄仁勋第三次来到中国,这位富有激情又极具商业思维的科技大佬,有心缝合英伟达商业版图中这个格外重要的市场,并由此推动4万亿市值的英伟达再进一步,甩开身后的微软、谷歌、亚马逊。半导体设备,下一个爆点
在全球晶圆制造中,光刻、刻蚀和薄膜沉积技术被称为半导体制造的“三驾马车”。这三者的价值量占比分别为22%、21%和21%。

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