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先进制造
投资界全方位播报投资界先进制造行业相关话题,全面解读投资界先进制造行业投资、融资、并购等动态。
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英伟达阻击国产AI芯片
这三款英伟达新的AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其中HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，预计H20价格会有所下降，但仍将比国内AI芯片910B高一些。 -
LED封装企业「芯芯半导体」获投4亿元
芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。 -
持续助力国产替代，中博聚力投资半导体自动物料搬运系统领军企业-成川科技
AMHS系统作为半导体生产的血脉生命线也面临着卡脖子风险，国产替代已经成为很多晶圆厂的切实需求，晶圆厂采取的行动包括开展对国内厂商的技术评估，提供小范围的Demo测试机会等。在技术能力不断提升的前提下... -
首发| 激光通信厂商「蓝星光域」获近亿元A轮投资，千乘资本、信熹资本联合领投
创始人有国家级航天项目研发设计工作16年的工作经验，包括探月工程、载人航天、量子卫星、火星探测等十余项。 -
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数字光芯完成超亿元A轮融资，格力金投和力合资本联合领投
数字光芯团队依赖19年的技术积累，深耕面向硅基显示芯片的集成电路设计领域。 -
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汽车芯片市场要下跌？
2023年，特别是下半年，全球汽车芯片市场增长放缓，这对部分厂商造成了一些短期影响，但从长期发展来看，无论是市场规模，还是新技术应用，汽车芯片都将保持良好的发展态势。 -
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「弘测精密」完成千万级Pre-A轮融资，加速半导体精密测试器件的国产化
弘测精密携自有MEMS技术立足深圳，着眼于助力发展国内芯片检测技术市场。 -
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苹果、高通同时发布芯片，英特尔先慌了？
PC处理器不再专注于个人电脑之上，而是和移动设备、汽车、处理器发生联动，甚至连AI芯片领域都有所涉及。而涉及的领域越多，就会有深耕这个领域的互联网巨头一起加入这场芯片竞备。 -
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TCL产投领投，思摩威完成近亿元B轮融资
思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目。 -
小桔充电推出「小桔优选站2.0」，持续发力「可靠」充电服务
目前，小桔充电已覆盖170余座核心城市，累计充电量超134亿度，并与包括保时捷、蔚来、理想、小鹏、高合、东风本田等20余家主机厂，以及国家电网在内的多家国企央企，展开互联互通合作。 -
莒纳科技完成近亿元Pre-A轮融资，长江创新领投
莒纳科技希望在坚持技术创新的同时，推进工业电解槽核心零部件及整体的应用验证，实现行业良性发展。 -
道充科技完成数千万元Pre-A轮融资，成为资本领投
研发团队由国家青年千人专家领衔，基于谐振耦合的无线电能传输核心技术，辅以人工智能、物联网等相关技术。
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